开云体育什么是镶嵌式存储？轻便来说-开云(中国)Kaiyun·官方网站 - 登录入口

发布日期：2025-11-12 06:34    点击次数：57

文 | 半导体产业纵横开云体育

从智高腕表到TWS耳机，从扫地机器东说念主到AR眼镜，越来越多搭载AI功能的微型确立驱动条件腹地推理才调。它们不需要千亿参数的大模子，但必须低功耗、及时反映、阴事安全。这催生了一个被永远淡薄却至关遑急的需求：高性能、小体积、低延长的镶嵌式存储。

本年，这个夙昔“不起眼”的细分赛说念，正迎来前所未有的增长拐点。

端侧AI拉动，性能需求升级

各人半导体存储居品市集鸿沟受AI在智能确立中快速渗入带来的存储扩容需求激增推动，从2020年的128亿块增长至2024年的138亿块。

预测改日五年，跟着AI时期遏制带来的新的存储需求与存储居品自己的时期居品升级驱动，各人半导体存储居品市集鸿沟（以出货量计）将增长至2029年的194亿块，2024年至2029年的年复合增长率达7.1%。

而其中，各人镶嵌式存储居品市集鸿沟（以出货量计）从2020年的77亿块增长至2024年的86亿块，年复合增长率达到2.9%。这一阶段的增长主要受到东说念主工智能发展、智能确立、工业自动化以及物联网等成分推动，市集鸿沟合手续扩大。预测2024年至2029年，市集将增长至123亿块，年复合增长率为7.4%。

什么是镶嵌式存储？轻便来说，即是胜利封装在芯片模组里面、与处理器高度集成的存储决议，常见形式包括eMCP（镶嵌式多芯片封装）、eMMC、UFS、LPDDR、ePOP 等。

夙昔几年，这类居品被视为红海市集：时期纯熟、利润薄、竞争强烈，头部厂商荟萃在三星、好意思光、SK海力士中。但跟着AI向结尾下千里，局面正在更正。

这一加快趋势的背后，是结尾阁下场景的合手续拓展与时期需求的升级。夙昔，很多奢侈类确立依赖eMMC（镶嵌式多媒体卡）动作主存储决议，因其资本低、接口轻便、生态纯熟。但跟着确建功能复杂度进步，尤其是对正常小文献读写、低延长反映和低功耗运行的条件增强，eMMC在带宽和契约终结上的局限渐渐暴露。

eMMC不同版块的传输速率

以UFS为例，其摄取串行接口和全双工通讯机制，章程读写速率远超eMMC。当今，UFS已成为中高端智高手机的圭臬竖立，并厚重向AI平板、AR/VR确立、做事机器东说念主等领域彭胀。

与此同期，eMCP也在升级。新一代eMCP居品大量整合LPDDR与高性能NAND颗粒，通过SiP（系统级封装）达成更紧凑布局，在扫地机器东说念主、智能门锁、工业手合手结尾等空间明锐型确立中获取可爱。

原土厂商，风头正盛

中邦原土镶嵌式存储厂商正从幕后走向台前。

本年9月，深圳存储芯片企业晶存科技负责递表港交所。这家专注于镶嵌式存储的企业，居品组合主要包括奢侈级、工业级及车规级镶嵌式存储居品，结尾阁下粉饰了智高手机、札记本电脑、平板电脑、解释电子、机灵家居、可穿着确立、智能机器东说念主、工业领域、汽车等场景，为AI手机、AI PC、机器东说念主及智能座舱系统等居品落地提供存储决议。

以2024年出货量计，各人前五大LPDDR颓唐厂商共占据了6.2%的市集份额，其中晶存科技排行第一，占据2.6%的市集份额。以2024年出货量计，晶存科技在各人搭载自研镶嵌式主控芯片的存储器市时势有颓唐存储器厂商中排行第二。

从居品的操松弛况来看，其高性能LPDDR居品已获多家国内跳跃的芯片及系统处罚决议厂商阁下于其计较做事器和角落加快卡中；固态硬盘居品也已融入多家各人半导体企业的AI PC生态系统，为云表进修及角落计较确立提供要道存储支合手。

与此同期，佰维存储则聚焦AI可穿着确立这一高增长赛说念，推出了ePOP 系列居品，将DRAM与NAND堆叠封装于SoC之上，达成更小体积与更高带宽，完好契合AR眼镜、智高腕表等空间相称受限的阁下场景。

据悉，佰维存储的ePOP居品已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟立异等国表里盛名企业摄取，粗糙阁下于AI/AR眼镜和智能穿着确立。更值得关心的是，佰维自主研发的首款国产eMMC主控芯片SP1800已收效量产，实测性能与功耗瓦解优异，要道想象清闲客户严苛条件，并已达成向头部智能穿着客户的批量录用。

另一家上市公司江波龙也在2025年迎来功绩爆发。公司第三季度财报高傲，当季达成营业收入65.39亿元，同比增长54.60%；包摄于上市公司鼓舞的净利润达6.98亿元，同比大幅增长1994.42%。强盛增长的背后，是镶嵌式存储业务的强势拉动，该板块上半年营收占比高达47.9%，主要受益于车载电子和AI角落确立需求的快速增长。

尤为要道的是，江波龙已自主想象并收效流片首批UFS自研主控芯片，搭载该主控的UFS 4.1居品举座性能瓦解优秀。公司还与闪迪（SanDisk）达成战术归并，基于自研UFS 4.1主控共同面向移动及IoT市集推出定制化、高品性的UFS处罚决议。此举不仅考证了当时期实力，也意味着国产主控驱动获取海外品牌招供。

此外，德明利的镶嵌式存储业务一样瓦解亮眼。2025年上半年，公司达成营收41.09亿元，同比增长88.83%，其中镶嵌式存储业务收入同比暴涨290.1%，占总营收比重达41.37%。其居品线粉饰LPDDR、UFS、eMMC等多个品类，粗糙阁下于智高手机、平板和智能穿着确立。

德明利的eMMC 5.1和LPDDR4X居品已完成主流SoC平台的兼容性认证，在一致性、永远性等要道想象上达到行业跳跃水平；最新一代LPDDR5X数据速率可达8533Mbps，UFS 2.2/3.1接口速率最高差异达1200MB/s和2000MB/s，全齐概况复旧端侧AI模子的及时加载与高效推理。据了解，其镶嵌式存储居品已参增加个盛名品牌手机供应链，并正积极拓展更多头部客户。

新兴存储，驱动走镶嵌式阶梯

除了传统NAND与DRAM决议的合手续演进，部分新式非易失性存储时期也驱动通过镶嵌式阁下达成买卖化遏制。MRAM（磁阻就地存取存储器）、ReRAM（阻变存储器）、FeRAM（铁电存储器）和PCM（相变存储器）等时期虽在颓唐存储市集尚未造成鸿沟，但在镶嵌式场景中展现出独到上风。

MRAM

磁阻存储器（MRAM）因其高速率、无尽次擦写和断电不丢失数据的特点，永远被属目成为“通用存储器”的终极决议。夙昔十年，三星、台积电、格芯、英特尔等大厂纷纷布局，推动自旋升沉矩型MRAM（STT-MRAM）走向实用化。

Everspin Technologies 是最早将MRAM买卖化的公司之一。其Toggle MRAM早在十多年前就已用于工业限制系统和遨游纪录仪等高可靠场景。而真确让eMRAM参加主流视线的，是它与晶圆代工场的深度绑定。

格芯（GlobalFoundries）与Everspin的归并号称典范。两边自2012年起就驱动蚁集开荒，2019年基于28nm FDSOI工艺推出第二代128Mb STT-MRAM居品，2020年又在22FDX平台上达成eMRAM试产。如今，格芯已将其eMRAM时期彭胀至12nm FinFET节点，为下一代AI角落芯片提供片上非易失性缓存处罚决议。

ReRAM

关于很多微型智能确立来说，存储系统的复杂性是个隐形职责。以助听器、结合血糖监测仪（CGM）或智能贴片为例，它们既要运行固件代码，又要合手续纪录生理数据，时常需要同期集成NOR Flash、EEPROM以至SRAM等多种外置存储器，这不仅增加BOM资本，还占用难得空间、拉高功耗。

英飞凌科技存储器处罚决议资深居品行销司理Bobby John暗意，近几年来，跟着镶嵌式阁下向高整合、小制程、高密度与低功耗发展，RRAM正成为极具劝诱力的非蒸发性替代决议。英飞凌正与台积电归并，将eRRAM（镶嵌式阻变存储器）时期阁下于其下一代AURIX MCU中。

以色列公司Weebit Nano 与好意思国 SkyWater Technology 合格芯进行了归并，并将其 ReRAM 时期导入了 130nm 和 22nm 工艺平台，标的阁下包括镶嵌式 MCU 和 AIoT 芯片。

国内也有进展。昨年，维信诺书记完成宇宙首颗摄取镶嵌式RRAM（阻变存储器）存储时期AMOLED高傲驱动芯片的开荒认证。该芯片由维信诺和昇显微电子蚁集开荒，由合肥高新区企业睿科微电子提供时期支合手，摄取了睿科微RRAM动作存储单位，取代了传统外置存储器。

结语

夙昔，镶嵌式存储常被视为“被迫配套”组件，想象优先级低于主控芯片或传感器。但跟着结尾确建功能日益复杂，数据交互频率显耀进步，存储子系统的性能胜利影响整机体验。举例，在语音叫醒、图像识别或及时导航等场景中，模子参数或舆图数据需快速加载，若存储延长过高，将导致反映拖拉，影响用户体验。

此外，功耗限制也成为要道考量。在电板供电确立中，正常的数据读写若作陪高能耗，将显耀裁减续航时期。因此，低功耗、高能效的存储决议成为厂商选型的遑急依据。

在此配景下开云体育，镶嵌式存储正从“可选项”变为“决定性成分”之一。当时期阶梯遴荐、主控算法优化、封装集成容貌，均可能成为居品各异化竞争的要道。这也促使更多结尾厂商与存储企业深度协同，从早期想象阶段即介入蚁集开荒。